[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物

摘要

本发明提供的柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物，即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部；在该柔性印刷电路板的制造方法中，在连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，并且，该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(50)，在积层基材层压工序中，使具有第二基材(61)和第二导体层(62)且呈矩形形状的积层基材(60)粘合在粘接片材(50)上，然后进行加压和加热；粘接片材(50)的切割长度大于积层基材(60)，并且，在粘接材料层压工序中，使相邻的粘接片材(50)的端部彼此重叠而形成重叠部(53)。

主权项

1.一种柔性印刷电路板的制造方法，在该制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在所述粘接材料层压工序中，在所述连续基材上层压矩形形状的粘接片材，在所述积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材对准所述粘接片材并粘合在所述粘接片材上，并且在该粘合之后进行加压和加热，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层；所述粘接片材的切割长度大于所述积层基材；在所述粘接材料层压工序中，使相邻的所述粘接片材的端部彼此重叠而形成重叠部。