[发明专利]晶片封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201510098974.2 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104900607A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李柏汉;郑家明;刘建宏 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包含半导体晶片、穿孔、绝缘层、重布局层以及封装层；半导体晶片具有电子元件以及导电垫，导电垫与电子元件电性连接且配置于半导体晶片的上表面；穿孔自半导体晶片的下表面朝上表面延伸并暴露出导电垫。绝缘层自下表面朝上表面延伸，部分绝缘层位于穿孔之中，其中绝缘层具有开口以暴露出导电垫；重布局层自下表面朝上表面延伸，部分重布局层位于穿孔之中，其中重布局层通过开口与导电垫电性连接；封装层自下表面朝上表面延伸，部分封装层位于穿孔之中。本发明能够显著地降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包含：一半导体晶片，具有一电子元件以及至少一导电垫，该导电垫与该电子元件电性连接且配置于该半导体晶片的一上表面；一穿孔，自该半导体晶片的一下表面朝该上表面延伸并暴露出该导电垫；一绝缘层，自该下表面朝该上表面延伸，部分该绝缘层位于该穿孔之中，其中该绝缘层具有一开口以暴露出该导电垫；一重布局层，自该下表面朝该上表面延伸，部分该重布局层位于该穿孔之中，其中该重布局层通过该开口与该导电垫电性连接；以及一封装层，自该下表面朝该上表面延伸，部分该封装层位于该穿孔之中。
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