[发明专利]气压式温度传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201510100498.3 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104614086B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 费跃;王旭洪;张颖 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01K5/46 | 分类号： | G01K5/46;G01K5/28 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种气压式温度传感器及其制作方法，该温度传感器包括压力传感器1；红外吸收热敏层3，其通过键合封环2键合于压力传感器1的表面，以形成由红外吸收热敏层3、压力传感器1、以及键合封环2围合而成的第一空腔4a，并且该第一空腔中密封有工作气体4；密封的第二空腔10，其至少形成于红外吸收热敏层3的上方，第二空腔的底部至少包括红外吸收热敏层3，第二空腔10的侧壁包括介质层结构(6和11)的一部分，第二空腔10的顶部包括介质层结构(6和11)的另一部分、以及红外滤光片9，红外滤光片9与第一空腔4a的位置对应。根据本申请，该气压式温度传感器的集成度高、灵敏度高、测温范围广，并且制作成本低，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 气压 温度传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种气压式温度传感器的制作方法，该方法包括：在工作气体(4)的气氛中，将红外吸收热敏层(3)通过键合封环(2)键合于压力传感器(1)的表面，以形成由所述红外吸收热敏层(3)、所述压力传感器(1)、以及所述键合封环(2)围合而成的第一空腔(4a)，并且该第一空腔中密封有所述工作气体(4)；形成至少位于所述红外吸收热敏层(3)上方的密封的第二空腔(10)，所述第二空腔(10)的底部至少包括所述红外吸收热敏层(3)，所述第二空腔(10)的侧壁包括介质层图形结构的一部分，所述第二空腔(10)的顶部包括介质层图形结构的另一部分、以及红外滤光片(9)，所述红外滤光片(9)与所述第一空腔(4a)的位置对应。
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