[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

公开了一种允许减少成本的半导体器件。在半导体芯片的电极焊盘和对应内引线通过多个键合接线相互电耦合的半导体封装中，使感测接线(第二和第四键合接线)比其它键合接线(第一和第三键合接线)更细，这些其它键合接线耦合到与感测接线耦合到的内引线相同的内引线，由此减少金接线的成本以达到减少半导体封装的成本。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括如下步骤：在引线框的芯片安装区域之上安装半导体芯片，所述半导体芯片具有多个电极焊盘，所述引线框具有所述芯片安装区域和引线；经由键合接线耦合所述引线框的所述引线和所述半导体芯片的所述电极焊盘；以及使用树脂密封每个所述引线的一部分、所述键合接线和所述半导体芯片，其中所述键合接线包括将所述引线中的第一引线与所述电极焊盘中的第一电极焊盘耦合的第一键合接线，以及将所述第一引线与所述电极焊盘中的第二电极焊盘耦合的第二键合接线；所述第二键合接线的直径小于所述第一键合接线的直径；以及在所述第一键合接线与所述第一引线耦合之后，所述第二键合接线与所述第一引线耦合。