[发明专利]一种热喷涂陶瓷涂层用高温绝缘无机封孔剂及其使用方法有效
申请号: | 201510100842.9 | 申请日: | 2015-03-06 |
公开(公告)号: | CN104649713B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 邵芳;杨凯;赵华玉;钟兴华;刘晨光;王亮;陶顺衍 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | C04B41/85 | 分类号: | C04B41/85 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 | 代理人: | 曹芳玲,郑优丽 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种热喷涂陶瓷涂层用高温绝缘无机封孔剂及其使用方法,所述无机封孔剂包括磷酸盐化合物、氧化物颗粒以及水,其中,磷酸盐化合物包括磷酸氢铝、磷酸二氢铝和/或正磷酸铝,氧化物颗粒包括氧化铝、氧化硅和/或氧化镁,氧化物颗粒占磷酸盐化合物质量的2‑30%。 | ||
搜索关键词: | 一种 喷涂 陶瓷 涂层 高温 绝缘 无机 封孔剂 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种热喷涂陶瓷涂层用高温绝缘无机封孔剂,其特征在于,所述无机封孔剂的组分包括磷酸盐化合物、氧化物颗粒以及水,其中,磷酸盐化合物包括磷酸氢铝、磷酸二氢铝和/或正磷酸铝,氧化物颗粒包括氧化铝和/或氧化硅,氧化物颗粒占磷酸盐化合物质量的2‑30%,氧化物颗粒的粒径为20‑150 nm。
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