[发明专利]一种集成电路陶瓷基片材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510101055.6 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104710165A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 费金华 | 申请（专利权）人： | 吴江华诚复合材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 215200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路陶瓷基片材料及其制备方法，所述的集成电路陶瓷基片材料包括三氧化二铝、莫来石、碳化硅、氧化铍、氧化钙、碳化锆、氧化镁、氮化钽。所述材料的制备方法包括以下步骤：(1)将上述的成分混合后进行球磨；(2)球磨后将步骤(1)的粉末材料进行冷压制成型；(3)将压制成型后的粉末材料进行梯度温度烧结，将步骤(2)压制成型后的陶瓷材料投入高温烧结炉中，首先将高温烧结炉温度升高为800-830℃，在该温度下烧结3h；再将高温烧结炉温度升高至950-1000℃，在该温度下烧结3h；最后再将高温烧结炉温度升高为1050-1100℃，在该温度下烧结3h；冷却，为制备的陶瓷基片材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 陶瓷 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路陶瓷基片材料，其特征在于所述的集成电路陶瓷基片材料由以下成分按照重量比组成：
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