[发明专利]芯片排列方法有效
| 申请号： | 201510101174.1 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104916556B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够以高精度排列芯片的芯片排列方法。芯片排列方法将多个芯片(19)排列于晶片(11)上，构成为包括：槽形成步骤，在晶片的正面(11a)侧形成交叉的多个槽(13)，这多个槽(13)分别划分出芯片载置区域(15)；液体供给步骤，对芯片载置区域供给液体(17)；芯片载置步骤，在实施了液体供给步骤后，将芯片载置于液体上并通过液体的表面张力将芯片定位于芯片载置区域上；以及液体去除步骤，在实施了芯片载置步骤后，去除液体，从而使多个芯片排列于晶片上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片排列 载置区域 晶片 液体供给 载置 供给液体 芯片定位 液体去除 槽形成 去除 | ||
【主权项】：
1.一种芯片排列方法，将多个芯片排列于晶片上，该芯片排列方法的特征在于，包括：槽形成步骤，在晶片的正面侧使切削刀片切入而形成交叉的多个槽，这多个槽分别划分出芯片载置区域；液体供给步骤，对该芯片载置区域供给液体；芯片载置步骤，在实施了该液体供给步骤后，将芯片载置于该液体上，并通过该液体的表面张力将芯片定位于该芯片载置区域上；以及液体去除步骤，在实施了该芯片载置步骤后，去除该液体，从而将多个芯片排列于该晶片上，在该槽形成步骤中，在相邻的该芯片载置区域之间，按照该芯片载置区域的间隔形成2条一组的槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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