[发明专利]一种大孔径的薄型材料激光打孔方法及装置

摘要

本发明公开了一种大孔径的薄型材料激光打孔方法，解决了激光打孔设备昂贵、打孔效率低、效果较差的问题。方案包括(1)控制系统接收速度信号，计算出当前打孔中心位置参数，控制振镜系统，将激光器发出的激光传输到打孔中心位置；(2)利用振镜系统控制激光，以打孔中心位置为基准点，激光束跟随薄型材料的运动连续地在基准点附近打出多个紧邻相连的微孔；(3)所有相连微孔组合成为一条闭合曲线，闭合曲线围成一个大的透气孔；(4)控制系统继续接收速度信号，依次重复上述步骤(1)‑(3)，即可在薄型材料表面打出下一个透气孔。本发明设备投资低、激光能量利用率高、打孔效果好、加工效率高、可打出大孔径透气孔，形式和分布可控。

主权项

一种大孔径的薄型材料激光打孔方法，其特征在于，通过控制系统对振镜系统的控制，并利用平场透镜的聚焦作用，将激光器发出的激光聚焦到薄型材料指定位置，在薄型材料表面打出孔径可调的透气孔，具体步骤如下：(1)控制系统接收薄型材料运动系统上的速度传感器输出的速度信号，计算出当前打孔中心位置参数，然后控制振镜系统，将激光器发出的激光经平场透镜集焦后传输到薄型材料上的当前打孔中心位置；(2)控制系统发出控制信号给振镜系统，以打孔中心位置为基准点，控制激光束跟随薄型材料的运动方向连续地在基准点附近打出多个紧邻相连的微孔；(3)使所有相连微孔组合成为一条闭合曲线，闭合曲线围成一个大的透气孔，从而在薄型材料表面打出一个大孔径透气孔；(4)控制系统连续接收速度传感器输出的速度信号重复上述步骤(1)‑(3)，即可在薄型材料表面打出下一个大孔径透气孔，所述下一个大孔径透气孔与上一个大孔径透气孔间保持设定距离。