[发明专利]用于光刻膜技术印刷电路的低温共烧陶瓷基板生带制作方法在审
| 申请号： | 201510101843.5 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN104684246A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 肖可 | 申请（专利权）人： | 深圳市微英格科贸有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于光刻膜技术印刷电路的低温共烧陶瓷基板生带制作方法。该低温共烧陶瓷基板包含多个基板单元及至少一切割图案。其中切割图案配置于两相邻的这些基板单元之间。本发明亦披露一种低温共烧陶瓷基板的制作方法及一种半导体封装装置。通过设置切割图案于低温共烧陶瓷基板上，使得切割设备于切割低温共烧陶瓷基板咐，产生较少的摩擦应力，以降低陶瓷基板损毁的机率，由此提高生产良率，进而降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光刻 膜技术 印刷电路 低温 陶瓷 基板生带 制作方法 | ||
【主权项】：
一种低温共烧陶瓷基板，包含：多个基板单元；以及至少一切割图案，配置于两相邻的这些基板单元之间。
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