[发明专利]一种天麻种植方法

摘要

本发明公开了一种天麻种植方法，包括如下步骤1)备窖，窖深25‑30cm、宽100cm；2)首先在窖底铺上竹叶，然后在竹叶上撒蜜环菌，再盖上2‑3cm的生土；3)将生竹砍伐放置2‑3个月后，破竹形成竹片，将竹片捆绑成圆柱形竹材，竹材的外表面由竹片竹黄面构成，在竹材中间填充打破的圆竹、竹片或树枝形成直径为15‑30cm的竹材，竹材长为50‑100cm，将竹材相距20cm摆放于步骤2)生土上；4)在竹材间夹放树枝，树枝之间间距为2cm，5)首先在竹材外表面上沿其长度方向间隔5‑7.5cm放蜜环菌，蜜环菌间放营养粉，在树枝端部放蜜环菌，然后施放麻种，使麻种尾端紧靠蜜环菌，再盖3‑5cm厚的生土，在生土上铺放树枝，撒蜜环菌和营养粉，最后盖上2‑3cm厚的竹叶；本方法能使蜜环菌牢靠的附着于菌材上。

主权项

一种天麻种植方法，其特征在于：包括如下步骤：1)备窖，所述窖深25‑30cm、宽80‑100cm；2)在所述窖底铺上竹叶，然后在所述竹叶上撒蜜环菌，再盖上2‑3cm的生土；3)将生竹砍伐放置2‑3个月后，破竹形成竹片，然后将竹片捆绑成圆柱形竹材，所述竹材的外表面由竹片竹黄面构成，再在竹材中间填充打破的圆竹、竹片或树枝形成直径为15‑30cm的竹材，所述竹材长为50‑100cm，将竹材相距20cm摆放于步骤2)所述生土上；4)在所述竹材间夹放树枝或竹丫，所述树枝或竹丫之间间距为2‑3cm，所述树枝或竹丫直径为1.5‑2cm，长15‑18cm；5)在所述竹材外表面上沿其长度方向间隔5‑7.5cm放蜜环菌，蜜环菌间放营养粉，在所述树枝或竹丫端部放蜜环菌，然后施放麻种，使麻种尾端紧靠蜜环菌，再盖3‑5cm厚的生土，在生土上铺放树枝或竹丫，在树枝或竹丫上撒蜜环菌和营养粉，最后盖上2‑3cm厚的竹叶。