[发明专利]检查用夹具、切断装置以及切断方法有效
申请号: | 201510104727.9 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN104952767B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 和泉裕也 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 张路;王琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供对电子部件进行外观检查之后进行分散收容的检查用夹具、切断装置和切断方法。在切断装置中具备:干燥用工作台,吸附多个电子部件;吸引泵,与干燥用工作台所具有的多个第一管路相连;干燥单元,使干燥用工作台上的多个电子部件干燥;临时保持机构,从干燥用工作台接收并吸附多个电子部件;板,放置于干燥用工作台上;多个第三管路,设置于板,且在板被放置于干燥用工作台上的状态下与多个第一管路相连;盖,放置于板上,且相对于板能够装卸;螺钉,将板与盖固定;以及收容箱,多个电子部件被分散收容。由操作者从板上拆卸盖,并使用显微镜等来检查多个电子部件。 | ||
搜索关键词: | 检查 夹具 切断 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种检查用夹具,在通过分别沿着用于分隔被切断物的第一边界线和与该第一边界线相交叉的第二边界线切断所述被切断物来生产与通过所述第一边界线和所述第二边界线分隔出的多个区域分别对应的多个单位部件时与切断装置一起被使用,所述切断装置具备:第一吸附单元和第二吸附单元,设置于所述切断装置,且各自吸附所述多个单位部件;及多个第一管路,设置于所述第一吸附单元,且用于分别吸附所述多个单位部件,所述检查用夹具的特征在于,具备:第三吸附单元,位于所述第一吸附单元与所述第二吸附单元之间,且以能够载置于所述第一吸附单元的方式设置;多个第三管路,设置于所述第三吸附单元,且在所述第三吸附单元被载置于所述第一吸附单元的状态下能够与所述多个第一管路分别连接;覆盖单元,以相对于所述第三吸附单元能够装卸的方式设置;以及固定单元,将所述第三吸附单元与所述覆盖单元固定,在所述第三吸附单元被载置于所述第一吸附单元的状态下,所述第三吸附单元吸附从所述第一吸附单元经由所述第二吸附单元接收的所述多个单位部件,在所述覆盖单元被安装于所述第三吸附单元的状态下,所述覆盖单元在所述第三吸附单元上压住被吸附于所述第三吸附单元的所述多个单位部件,压住所述多个单位部件的所述覆盖单元通过所述固定单元被固定于所述第三吸附单元,所述第三吸附单元与所述覆盖单元在所述覆盖单元被固定于所述第三吸附单元的状态下一体地移动,对所述多个单位部件的光学检查是在所述第三吸附单元与所述覆盖单元一体地移动之后,且在所述覆盖单元从所述第三吸附单元被拆卸的状态下进行,其中所述多个单位部件包括多个电子部件或多个光学部件或者多个树脂成型品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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