[发明专利]基于晶片的电子元件封装在审
| 申请号： | 201510105214.X | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105023887A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | A·斯里瓦斯塔瓦;K·特兰 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种表面安装装置，其包括：至少一个半导体装置，其包括暴露的顶部金属；包封层，其部分地包封所述至少一个半导体装置；和位于所述表面安装装置上的至少一个终端盖，所述至少一个终端盖导致从所述表面安装装置的第一侧到所述表面安装装置的第二侧的电连接。本发明提供了一种用于制造表面安装装置的方法，其包括：在划线区域中切割成品装置晶片；将胶带施加至所述成品装置晶片的第一侧；背面研磨所述成品装置晶片的第二侧；利用包封层包封所述成品装置晶片的第二侧；单体化所述成品装置晶片；和形成从所述表面安装装置的第一侧到所述表面安装装置的第二侧的至少一个环绕式连接件。本发明还提供了又一种用于制造表面安装装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 晶片 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
一种表面安装装置，其包括：至少一个半导体装置，其包括暴露的顶部金属；包封层，其部分地包封所述至少一个半导体装置；和位于所述表面安装装置上的至少一个终端盖，所述至少一个终端盖导致从所述表面安装装置的第一侧到所述表面安装装置的第二侧的电连接。
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