[发明专利]传感器封装件及制造该传感器封装件的方法在审
| 申请号： | 201510106739.5 | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105293426A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 朴兴雨;金善湖;韩钟雨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;G01P1/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴;鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开提供一种传感器封装件及制造该传感器封装件的方法，所述传感器封装件包括：基座，包括设置在形成在所述基座的内部空间中的质量体并具有至少一个电极形成在其上的一个表面；上盖，结合到基座的所述表面，以封闭设置了质量体的空间；结合构件，由聚合物材料形成并将所述基座和所述上盖彼此结合。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种传感器封装件，包括：基座，包括设置在形成在所述基座的内部空间中的质量体，并具有至少一个电极形成在其上的一个表面；上盖，结合到所述基座的所述表面，以封闭设置了质量体的所述空间；结合构件，由聚合物材料形成并将所述基座和所述上盖彼此结合。
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