[发明专利]GaAs基PHEMT和长波长谐振腔单片集成光探测器有效
申请号: | 201510106780.2 | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN104795409B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 王智勇;王青;高鹏坤;张绵 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | GaAs基PHEMT和长波长谐振腔单片集成光探测器,该结构由GaAs基PHEMT和RCE两部分组成,所述GaAs基PHEMT和RCE被腐蚀截止层InGaP隔开;所述腐蚀截止层InGaP在所述N型高掺杂盖帽层GaAs上分子束外延生长而成;所述RCE由在腐蚀截止层InGaP上依次分子束外延生长的25对λ0/4光学厚度的GaAs/AlAs DBR反射底镜、异变缓冲层/n接触层InAlGaAs、扩散阻挡层InAlGaAs、部分耗尽吸收层InGaAs、吸收层In0.5Ga0.5As、漂移增强层InAlGaAs、p接触层GaAs、八对GaAs/AlAs DBR反射顶镜。 | ||
搜索关键词: | gaas phemt 波长 谐振腔 单片 集成 探测器 | ||
【主权项】:
1.GaAs基PHEMT和长波长谐振腔单片集成光探测器,其特征在于:该结构由GaAs基PHEMT和RCE两部分组成,所述GaAs基PHEMT和RCE被腐蚀截止层InGaP隔开;所述GaAs基PHEMT由在GaAs衬底(1)上依次分子束外延生长GaAs缓冲层(2)、十五个周期的Al0.22Ga0.78As/GaAs超晶格层(3)、沟道下势垒层Al0.22Ga0.78As(4)、沟道层In0.2Ga0.8As(5)、空间隔离层Al0.22Ga0.78As(6)、平面掺杂层(7)、势垒层Al0.22Ga0.78As(8)、N型高掺杂盖帽层GaAs(9)构成;所述腐蚀截止层InGaP(10)在所述N型高掺杂盖帽层GaAs(9)上分子束外延生长而成;所述RCE由在腐蚀截止层InGaP(10)上依次分子束外延生长的25对λ0/4光学厚度的GaAs/AlAs DBR反射底镜(11)、异变缓冲层/n接触层InAlGaAs(12)、扩散阻挡层InAlGaAs(13)、部分耗尽吸收层InGaAs(14)、吸收层In0.5Ga0.5As(15)、漂移增强层InAlGaAs(16)、p接触层GaAs(17)、八对GaAs/AlAs DBR反射顶镜(18);所述GaAs缓冲层(2)用于为后续外延层的生长提供平整的界面;该GaAs缓冲层(2)的厚度为300nm;所述十五个周期的Al0.22Ga0.78As/GaAs超晶格层(3)用于减小缓冲层漏电流,其中,Al0.22Ga0.78As的厚度为10nm,GaAs的厚度为1.5nm;所述沟道下势垒层Al0.22Ga0.78As(4)用于为沟道生长提供一个平整的界面,同时也利用Al0.22Ga0.78As/In0.2Ga0.8As异质结把2DEG束缚在沟道内;所述沟道下势垒层Al0.22Ga0.78As(4)的厚度为50nm;所述空间隔离层Al0.22Ga0.78As(6)用于将施主杂质电离中心和2DEG空间隔离,减小电离散射作用,保证沟道内2DEG的高电子迁移率;所述空间隔离层Al0.22Ga0.78As(6)的厚度为4nm;所述平面掺杂层(7)中掺杂的是Si,掺杂剂量为3.0x1012cm‑2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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