[发明专利]一种SMT贴片工艺

摘要

本发明公开了一种SMT贴片工艺，包括以下工艺流程：来料检测‑点贴片胶‑贴片‑烘干‑回流焊接‑清洗‑检测‑返修，烘干温度为110‑150℃，烘干时间为1‑6分钟，贴片用的贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：35％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。本发明的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本发明的SMT贴片胶具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明的SMT贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。

主权项

一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：A)来料检测；B)点贴片胶：将贴片胶用点胶机滴到PCB的固定位置上；C)贴片：用贴片机贴片；D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110‑150℃，烘干时间为1‑6分钟；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；G)检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测；H)返修：对检测出现故障的PCB板进行返工；其中所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：36％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。