[发明专利]用于与半导体器件的连接的引线在审

专利信息
申请号: 201510108593.8 申请日: 2015-03-12
公开(公告)号: CN104979320A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯;提姆·伯切尔 申请(专利权)人: 恩智浦有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王波波
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 披露了一种用于与半导体器件管芯的连接的引线,该引线包括夹部。夹部包括主面,主面具有自其上延伸的两个或多个凸起,用于与半导体器件管芯的接合垫的连接。
搜索关键词: 用于 半导体器件 连接 引线
【主权项】:
一种用于与半导体器件管芯的连接的引线,其特征在于,引线包括夹部,夹部包括主面,主面具有自其上延伸的两个或多个凸起,用于与半导体器件管芯的接合垫的连接。
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