[发明专利]膜厚测定值的补正方法、膜厚补正器、及涡流传感器有效
| 申请号： | 201510109221.7 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104907920B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 中村显;涩江宏明;广尾康正;太田裕志;高桥太郎;多田光男 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/015;G01B7/06;G01D5/16 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 彭里 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种膜厚测定值的补正方法、膜厚补正器、及涡流传感器，以简易的构成精确补正测定研磨对象物的膜厚的传感器的温度偏差。膜厚测定值的补正方法在进行研磨工序中补正涡流传感器的输出信号。研磨工序包含：涡流传感器与研磨对象物不相对的第一状态；及涡流传感器与研磨对象物相对的第二状态。膜厚测定值的补正方法是取得在第一状态下从涡流传感器输出的第一测定信号(Xout，Yout)(步骤S108)，基于取得的第一测定信号与对第一测定信号预先设定的基准信号(Xsd，Ysd)算出补正值(ΔX、ΔY)(步骤S109)；取得在第二状态下从涡流传感器输出的第二测定信号(X、Y)(步骤S104)，在进行研磨工序中，基于算出的补正值补正所取得的第二测定信号(步骤S105)。 | ||
| 搜索关键词： | 涡流传感器 补正 测定信号 膜厚测定 研磨对象物 研磨 膜厚 补正器 基准信号 输出信号 温度偏差 输出 传感器 简易 | ||
【主权项】：
1.一种膜厚测定值的补正方法，其是在对研磨对象物进行研磨的研磨工序的过程中，对从用于测定研磨对象物的膜厚的传感器输出的信号进行补正的方法，该膜厚测定值的补正方法的特征在于，所述研磨工序包含：所述传感器与所述研磨对象物不相对的第一状态；及所述传感器与所述研磨对象物相对的第二状态；所述研磨工序通过一边使贴合有用于研磨研磨对象物的研磨垫的研磨台旋转，一边将所述研磨对象物按压于所述研磨垫，来研磨所述研磨对象物，所述传感器设置于所述研磨台，取得在所述第一状态下从所述传感器输出的第一测定信号，基于取得的所述第一测定信号、与对所述第一测定信号预先设定的基准信号，算出补正值，取得在所述第二状态下从所述传感器输出的第二测定信号，在进行所述研磨工序的过程中，基于算出的所述补正值，对取得的所述第二测定信号进行补正。
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