[发明专利]双层LED封装结构有效
| 申请号： | 201510111316.2 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104733449B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈琰表 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种双层LED封装结构，包括基板、第一LED芯片及第一支架，该第一LED芯片设置在基板的上表面，该第一LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一LED芯片上方，还包括第二LED芯片，该第二LED芯片设置在该第一支架上，该第一LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二LED芯片混合并向外发出，本发明通过设置该第一支架使得该第一LED芯片与该第二LED芯片在竖直方向上呈双层交叠设置，使得该第一LED芯片与该第二LED芯片发出的光线在其各自的光线出射方向上能均匀混合，从而使该双层LED封装结构具有混光均匀的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种双层LED封装结构，包括基板、第一LED芯片及第一支架，该第一LED芯片设置在基板的上表面，该第一LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一LED芯片上方，还包括第二LED芯片，该第二LED芯片设置在该第一支架上，还包括第二支架，该第二支架设置在该第二LED芯片的上方，该第二支架与该第一支架热连接；该第一LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二LED芯片混合并向外发出；该第一支架上对应该第一LED芯片混合设有第一荧光粉，该第一LED芯片与该第二LED芯片分别与该基板上的线路连接，且流过该第一LED芯片或第二LED芯片的电流或电压可调节。
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