[发明专利]移动设备中的从设备的连接性有效
| 申请号： | 201510112426.0 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104917541B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | D·克雷尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及移动设备中的从设备的连接性。根据本发明的实施例，一种用于移动设备的芯片集包括：从设备芯片；和包括用于通过模拟总线控制从设备芯片的从总线接口的接口电路芯片。从总线接口经由移动设备的数字总线被耦合到主总线接口。从总线接口被配置为由主总线接口驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 移动设备 从设备 总线接口 主总线接口 连接性 芯片 接口电路芯片 模拟总线 数字总线 芯片集 耦合到 驱动 配置 | ||
【主权项】：
1.一种用于移动设备的芯片集，包括：从设备芯片；以及接口电路芯片，包括用于通过模拟总线控制所述从设备芯片的从总线接口，所述模拟总线被配置为仅传送模拟信号，所述模拟总线将所述从设备芯片耦合到所述从总线接口，所述从总线接口经由所述移动设备的数字总线被耦合到主总线接口，所述数字总线将所述从总线接口耦合到所述主总线接口，所述从总线接口被配置为由所述主总线接口驱动；其中所述从设备芯片被形成在以SiGe或GaAs技术实现的第一衬底上，并且所述接口电路芯片被形成在以Si技术实现的第二衬底上。
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