[发明专利]一种用于移动通讯的小型化八木‑宇田天线阵列有效

专利信息
申请号: 201510112458.0 申请日: 2015-03-13
公开(公告)号: CN104701636B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 孙保华;孙莉;张关喜;袁江鹏;姬豪;唐文鼎;张奇 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q19/30 分类号: H01Q19/30;H01Q21/00
代理公司: 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙)11466 代理人: 林潮,张璐
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种用于移动通讯的小型化八木‑宇田天线阵列,采用一个串联馈电结构来实现激励和匹配,包括一个受激偶极子单元、一个反射器寄生偶极子单元、一个引向器寄生偶极子单元、一个串联馈电结构,所述的串联馈电结构的一侧与受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元连接在一起、另一侧和引向器寄生偶极子单元连接在一起,本发明的有益效果为工作频段可以调整,频段内的方向图定向性好;抗干扰效果好,性能稳定,信号容量大。
搜索关键词: 一种 用于 移动 通讯 小型化 天线 阵列
【主权项】:
一种用于移动通讯的小型化八木‑宇田天线阵列,其特征在于:采用一个串联馈电结构来实现激励和匹配,包括一个受激偶极子单元、一个反射器寄生偶极子单元、一个引向器寄生偶极子单元、一个串联馈电结构,所述的串联馈电结构的一侧与受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元连接在一起、另一侧和引向器寄生偶极子单元连接在一起;所述的受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元、引向器寄生偶极子单元与串联馈电结构均为金属材质,形状均为“工”字形。
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