[发明专利]物料搬送包装方法及装置有效
| 申请号： | 201510114417.5 | 申请日： | 2015-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN105292564B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈建成 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B35/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种物料搬送包装方法及装置，用以搬送电子组件，包括一第一搬送步骤，以一间歇旋转流路将物料以逐一被间歇位移的搬送站搬送；一第二搬送步骤，使一载带受轴轮驱动由垂直的Z轴向往水平的X轴向输送，在载带由Z轴向往水平的X轴向作转弯的弧形路径中，物料被自该搬送站移送入载带的置纳槽进行搬送；一包装步骤，使物料在水平路径上输送，并在该水平路径上被进行对载带操作封闭置纳槽开口。 | ||
| 搜索关键词： | 物料 包装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种物料搬送包装方法，用以搬送电子组件，其特征在于包括：一第一搬送步骤，以一间歇旋转流路将物料以逐一被间歇位移的搬送站搬送；一第二搬送步骤，使一载带受轴轮驱动由垂直的Z轴向往水平的X轴向输送，在载带由Z轴向往水平的X轴向作转弯的弧形路径中，物料被自该搬送站移送入载带的置纳槽进行搬送；一包装步骤，使物料在水平路径上输送，并在该水平路径上被进行对载带操作封闭置纳槽开口。
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