[发明专利]一种IC卡封装装置和方法

摘要

本发明提供了一种IC卡封装装置和方法，所述IC卡封装装置包括封装平台，热压装置，冷压装置，负压装置，传输装置以及动力装置,热压装置和冷压装置沿IC卡传输方向依次设置，所述热压装置包括热压头，热压头中设置有加热装置；所述冷压装置包括冷压头，封装平台上设有与IC卡大小相适配的卡槽，所述卡槽的底面设置有吸附孔隙，所述负压装置与吸附孔隙相连通。冷压头对卡槽中的IC卡进行冷压时，吸附孔隙以负压吸附位于卡槽中的塑料卡基，使得软化状态下的塑料卡基的下表面变得规则平整，进而大大提升了卡面的美观程度。

主权项

一种IC卡封装装置，用于封装IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；所述封装平台上设置有与IC卡大小相适配的卡槽，卡槽底部设置有吸附孔隙，所述传送装置带动封装平台运动，所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；所述热压装置包括热压头，热压头位于封装平台的上方，热压头中设置有加热装置，所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；所述冷压装置包括冷压头，冷压头位于封装平台上方，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；所述负压装置与吸附孔隙连通，吸附孔隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基；所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基对应IC卡芯片的位置设置有吸附孔隙；所述吸附孔隙的数量为两个以上，且均匀分布于卡槽的底面。