[发明专利]一种三维生物芯片基片制备方法

摘要

本发明公开了一种三维生物芯片基片制备方法。生物芯片的基材可以是玻璃基片或聚合物基片，制备三维结构基片包括如下步骤(1)在基片表面引入羟基，并硅烷化处理引入双键；(2)在双键化基材表面通过紫外光接枝，得到具有一定厚度表面含有环氧基团的基片；(3)将上述基片置于含氨基的溶液中反应，制得表面含有氨基的基片。通过该方法制备出的三维氨基基片探针固定量高，结合稳定，克服了传统的表面改性‑硅烷偶联剂法制备的二维基片探针固定量少，检出限高，结果不稳定等缺点，在生物芯片领域中有较好的应用前景。

主权项

一种制备生物芯片基片的方法，包括如下步骤：步骤1：对基片表面活化处理；步骤2：在活化基片表面通过硅烷偶联剂处理引入双键；步骤3：在双键化基片表面通过光接枝法引入三维凝胶层，具体如下：①配置接枝混合溶液，包括光引发剂，聚乙二醇二丙烯酸酯PEGDA和甲基丙烯酸缩水甘油酯GMA组成的单体，余量为溶剂；所述的接枝混合溶液中PEGDA：GMA的摩尔比为1：0.1～0.1：1，单体所占接枝混合溶液的质量分数为5～80％；②将接枝混合溶液滴在基片上，并用石英片覆盖在表面使接枝液均匀分布在基片上，置于紫外光下照射1～60min，之后将接枝基片用乙醇浸泡1～10h，晾干；步骤4：使三维凝胶层与含氨基化合物反应，得到表面接有氨基的三维凝胶结构基片。