[发明专利]一种蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法有效
| 申请号： | 201510116356.6 | 申请日： | 2015-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104726744A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈清香;张文芹;张斌;张晓敏;樊华丽;孟培一;王全仁;韩彩香;朱永杰;郑小英 | 申请（专利权）人： | 太原晋西春雷铜业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22F1/08 |
| 代理公司： | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人： | 朱源;张宏 |
| 地址： | 030008 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有低残余内应力的蚀刻用铜合金框架材料带材，它由以下合金成分制成，Ni2.2-4.2%；Si0.25-1.2%；Mg0.05-0.30%；Fe0.01-0.2%；Mn0.002-0.01%；Zn0.005-0.015%，其余为Cu。将合金成分混合均匀后进行铸造，铸锭经热轧后冷却淬火，热轧开始温度为850-1000℃，最后温度为700-800℃，轧后带坯以10-30℃/s的冷却速度进行淬火；再经过三次退火、拉矫和低温热处理得到产品。本发明通过选用适当的合金成分配比，通过控制热轧、淬火温度、时效热处理制度、拉矫及低温热处理工艺，达到降低带材内部残余应力的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 铜合金 框架 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种蚀刻用铜合金框架材料带材，其特征在于：它由以下合金成分制成，Ni2.2‑4.2%；Si0.25‑1.2%；Mg0.05‑0.30%；Fe0.01‑0.2%；Mn0.002‑0.01%；Zn0.005‑0.015%，其余为Cu。
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