[发明专利]热分析传感器和制造该传感器的方法

摘要

本发明涉及一种制造热分析传感器的方法以及一种热分析传感器，特别是DSC传感器，所述热分析传感器是根据本发明方法制造的并且包括基板、至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫。温度传感器单元感测测量位置处的温度并且经由电接触垫连接至金属线并因此被系到电子电路中。该方法包括以下步骤：制备基板；在基板的顶侧上生产出至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫；在基板中制造用于连接至电接触垫的通道；从基板的下侧将金属线插入通道中；熔化线的上端，由此，所述上端呈现出小金属球的形式；通过给所述金属球施加压力和热量来在金属线的上端与电接触垫之间形成为粘合接头的材料上整体连接。

主权项

1.用于制造热分析传感器的方法，该传感器包括具有顶侧和下侧的基板、至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫，其中所述至少一个测量位置、所述至少一个温度传感器单元和所述电接触垫设置在所述传感器的顶侧上，利用所述温度传感器单元测量所述测量位置处的温度，并且其中所述温度传感器单元经由所述电接触垫连接至金属线并且因此被系到电子电路内；所述方法包括以下步骤：a.制备所述基板；b.在所述基板的顶侧上生产出至少一个测量位置、至少一个温度传感器单元和至少一个电接触垫；c.在所述基板中制造出通道以用于金属线至所述电接触垫的连接；d.从所述基板的下侧将金属线插入所述通道内；e.熔化所述金属线的上端并由此形成金属球；以及f.通过给所述金属球施加压力和热量来完成所述金属线的上端与所述电接触垫之间的材料上整体连接形式的结合。