[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201510121149.X | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104934404B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 田口康祐 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李啸;姜甜<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供与衬底的接合牢固并且可靠性高的半导体装置。外部引线（5）经由内部引线与内部引线吊线（3）电连接，从而在外部引线切断面（11）也形成镀层被膜，使得容易在从密封树脂（10）延伸出的外部引线整个表面形成焊锡层。另外，在内部引线吊线（3）设有第1收缩部（12a），能够抑制切断内部引线吊线时的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：/n半导体芯片，承载于岛部上；/n密封树脂，具有覆盖所述半导体芯片的多个侧面；/n外部引线，从所述密封树脂的第一侧面延伸出；/n内部引线，与所述外部引线连接；/n内部引线吊线，与所述内部引线连接，并从所述密封树脂的与所述第一侧面不同的第二侧面露出第一截面；/n岛部吊线，与所述岛部连接，从所述密封树脂露出第二截面；以及/n镀层被膜，设置在所述外部引线整个表面，/n所述内部引线吊线具有比所述内部引线吊线的其它部分相比截面积小且俯视下与所述密封树脂的外形重叠的第1收缩部，在所述密封树脂内具有第2收缩部，/n在所述第一截面和所述第二截面不设置镀层被膜。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾普凌科有限公司，未经艾普凌科有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510121149.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：金属内连线结构及其制造方法
- 下一篇：半导体装置及其制造方法
