[发明专利]附带散热板的引脚框架及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201510121206.4 | 申请日： | 2015-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105047635B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 黑田知宏 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 黄威,苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及附带散热板的引脚框架、附带散热板的引脚框架的制造方法、半导体装置以及半导体装置的制造方法，其提供了一种能够容易地制造出与密封树脂之间的粘附力较高且尺寸精度较高的附带散热板的引脚框架的技术。在附带散热板的引脚框架(20)上安装有半导体芯片(50)，所述附带散热板的引脚框架(20)具备散热板(30)和背面侧引脚框架(40)，所述背面侧引脚框架(40)具备表面(41)以及背面(42)，并以背面(42)与散热板(30)接触的方式而被重叠地固定在散热板(30)上。在背面侧引脚框架(40)上，在与散热板(30)重叠的位置处形成有从表面(41)向背面(42)贯穿的贯穿孔(43)，背面(42)上的贯穿孔(43)的开口面积大于表面(41)上的贯穿孔(43)的开口面积。 | ||
| 搜索关键词： | 附带 散热 引脚 框架 及其 制造 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种附带散热板的引脚框架，其用于安装半导体芯片，所述附带散热板的引脚框架由散热板和引脚框架构成，所述引脚框架具备一侧面和与所述一侧面为相反侧的另一侧面，并以所述另一侧面与所述散热板接触的方式而被重叠地固定在所述散热板上，在与所述散热板重叠的位置处形成有从所述一侧面向所述另一侧面贯穿的贯穿孔，所述另一侧面上的所述贯穿孔的开口面积大于所述一侧面上的所述贯穿孔的开口面积，在所述另一侧面上，于与所述散热板重叠的位置处形成有凹部，所述贯穿孔在所述凹部的底面上开口。
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