[发明专利]一种EMMC的验证方法有效
| 申请号： | 201510121328.3 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104754877B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 刘华中 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 陈宇 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装技术领域，提供了一种EMMC的验证方法，包括以下步骤取片步骤；处理步骤；验证步骤；当取片步骤中，EMMC取下后，主板上焊点不佳时，还包括植锡步骤将新的EMMC焊接于主板上，然后将此新的EMMC取下，并将新的EMMC的锡球保留在主板上；在上述验证步骤中，利用保留在主板上的锡球将处理后的EMMC焊接固定并进行验证。本发明中，通过于主板上焊接并取下新的EMMC，利用新的EMMC的锡球将处理后的EMMC焊接进行验证，采用这种方法，植锡效率高，大大方便了处理后的EMMC的焊接，省时省力，而且被取下的新的EMMC在空余时间可以再慢慢修复，仍可继续使用，既不会造成浪费，又节约了时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 emmc 验证 方法 | ||
【主权项】：
一种EMMC的验证方法，包括以下步骤：取片步骤：将可能存在问题的EMMC从主板上取下；处理步骤：将取下的EMMC进行处理；验证步骤：将处理后的EMMC再次焊接于主板上进行验证；其特征在于，当取片步骤中，EMMC取下后，主板上焊点不佳时，还包括植锡步骤：将新的EMMC焊接于主板上，然后将此新的EMMC取下，并将新的EMMC的锡球保留在主板上；若取片步骤中的主板已经过打胶处理，则在植锡步骤中，将新的EMMC焊接于未打胶的另一新的主板上，新的主板与原主板为同一型号，在验证步骤中处理后的EMMC焊接于此未打胶的新的主板上；在上述验证步骤中，利用保留在主板上的锡球将处理后的EMMC焊接固定并进行验证。
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