[发明专利]一种新型的封装缺陷检测方法和系统

摘要

本发明公开了一种新型的封装缺陷检测方法和系统，所述的系统包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组；显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连；DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流；ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测芯片某一管脚处的电压值；继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接。该新型的封装缺陷检测方法和系统易于实施，且能实现自动化检测。

主权项

1.一种新型的封装缺陷检测系统，其特征在于，包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组；显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连；DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流；ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测芯片某一管脚处的电压值；继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接；DAC VI源产生模组的放大电路包括运算放大器U1和U2；D/A转换器的输出端经电阻R3接运算放大器U1的同向输入端；运算放大器U1的输出端经依次串联的电阻R2和R1接地；电阻R2和R1的连接点接运算放大器U1的反向输入端；运算放大器U1的输出端依次经串接的电阻R27和R7接运算放大器U2的同向输入端；电阻R27和R7的连接点接待测芯片的某一管脚；运算放大器U2的输出端与反向输入端短接；运算放大器U2的输出端还通过电阻R4接运算放大器U1的同向输入端；R1～R4均为1000Ω；R27和R7均为10kΩ；所述的新型的封装缺陷检测系统还包括与MCU相连的TTL通信模组；TTL通信模组用于MCU与外部的分选机的通信；分选机通过与MCU通信，依次将待测芯片送入新型的封装缺陷检测系统的检测位，实现自动连续的缺陷检测；所述的新型的封装缺陷检测系统还包括与MCU相连的COM烧录模组；DAC VI源产生模组采用积分负反馈电路模式，能实现FIMV，FVMI的作用；FVMI模式：在FVMI方式中，驱动电压值通过数模转换器提供给输出驱动器；驱动电流由采样电阻采样，通过差分放大器转换成电压值，再由模数转换器读回电流值箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限流保护作用，当负载电流超过箝位值时，输出变为恒流源，输出电流为箝位电流；FIMV模式：在FIMV方式中，驱动电流值通过数模转换器提供给输出驱动器；电压由模数转换器读回箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限压保护作用，当负载电压超过箝位值时，输出变为恒压源；测量时，通过继电器控制模组将DAC VI源产生模组的输出端与待测芯片的某一管脚相接从而对该管脚施加偏置电流；同时通过继电器控制模组将ADC量测模组切换到该管脚以测量该管脚受该偏置电流作用时的电压；基于以下方法判断管脚是否存在缺陷：(1)如果测量的电压小于0.2V，说明管脚短路；(2)如果测量的电压大于0.9V，说明管脚开路；(3)如果测量的电压在0.2V到0.9V之间，说明管脚是良好的，没有缺陷；按照以上方法对该被测芯片的其他需要检测的所有管脚实施缺陷检测，即完成了整个被测芯片的缺陷检测；封装缺陷检测系统还包括钳位电路：当电路检测到电压或者电流超过设定值时，即进行电路的自动保护，过程为：FIMV模式的时候，控制钳位DAC的输入值和改变量程电路，设定输出钳位电压，然后把加流模式切换到加压模式，测试电压值返回的是钳位电压值；FVMI时，把加压模式切换到加流模式，通过控制钳位DAC的输入值和改变量程电阻，输出所设定的钳位电流，所测电流就是钳位电流值；被测芯片的封装形式包括：SOT23‑5，SOT23‑6，SOT23‑3，SOP8，SOP8，DIP8和TO‑220。