[发明专利]一膜两年用玉米全膜双垄沟膜下施肥作业方法

摘要

本发明涉及旱区农业作物施肥技术领域，尤其涉及一种一膜两年用玉米全膜双垄沟膜下施肥作业方法。包括以下步骤(1)垄面、垄沟的清理；(2)杀虫剂的活化；(3)杀虫剂的喷施；(4)肥料混合配兑；(5)使用施肥机在玉米生长不同阶段进行膜下施肥作业；其能够有效解决一膜两年用玉米全膜双垄沟农艺技术受制于无法实现膜下施肥的瓶颈，为该农艺技术的推广提供保障，避免在一膜两年用生境条件下玉米生长期不受虫害的侵袭，且有足够肥料满足玉米不同阶段生长需要，通过应用不同距离、不同深度、不同肥量的施肥方法提高玉米出苗率，增加作物产量效应。

主权项

一种一膜两年用玉米全膜双垄沟膜下施肥作业方法，其特征是包括以下步骤：1） 垄面和垄沟的清理：在一膜两年用玉米全膜双垄沟第二年播种结束后，将残留在垄面、垄沟中的碎秸秆、茎叶清除，清除过程中需要避免损伤播种穴孔与垄体膜面；2） 杀虫剂的活化：将3.2%阿维菌素乳油与水配兑，比例为1:300～1：500；将26%速灭杀丁乳油与水配兑，比例为1:600～1:800；将与水混合的阿维菌素乳油溶液分别在60℃下活化6～8小时；将与水混合的速灭杀丁乳油溶液分别在40℃下活化4～6小时；3）杀虫剂的喷施：杀虫剂喷施前先将8%的乙二醇按照1:50～1:70加入，按照30～45转/分钟迅速搅拌3～5分钟；使用背负式喷雾器以双垄沟小垄体为基准对其两侧垄沟进行喷施，在自然环境下晾晒2～4天；4） 肥料混合配兑：玉米苗期所需肥料按照尿素60kg/亩，过磷酸钙80kg/亩，氮磷比1:0.6～1:0.8进行肥料的匹配，将固态肥料充分拌匀，放置25～40分钟；玉米小喇叭口期所需肥料按照氮肥90kg/亩，钾肥110kg/亩，钾磷比1：0.7～1：0.9进行肥料的配兑，将固态肥料充分拌匀，防止结块，放置30～45分钟；玉米大喇叭口期所需肥料按照氮肥120kg/亩，钾肥160kg/亩，钾磷比1：0.5～1：0.6进行肥料的配兑，将固态肥料充分拌匀，防止结块，放置50～70分钟；5）使用施肥机在玉米生长不同阶段完成膜下施肥作业；所述的第五步骤中的施肥机为穴播施肥方式，在玉米苗期施肥穴孔与玉米植株距离控制在10～15cm，施肥深度控制在3～5cm；玉米小喇叭口期施肥穴孔与玉米植株距离控制在8～12cm，施肥深度控制在6～8cm；玉米大喇叭口期施肥穴孔与玉米植株距离控制在5～8cm，施肥深度控制在10～15cm；所述的玉米苗期所需肥料按照0.03～0.05kg/穴进行施肥；玉米小喇叭口期所需肥料按照0.12～0.16kg/穴进行施肥；玉米大喇叭口期所需肥料按照0.20～0.25kg/穴进行施肥；所述的第三步骤中的添加了乙二醇的杀虫剂溶液按照90～110L/hm2进行喷施。