[发明专利]用于线路板表面处理的化学镀钌溶液和线路板表面处理方法

摘要

本发明涉及一种用于线路板表面处理的化学镀钌溶液和线路板表面处理方法，化学镀钌溶液包括以下组分：浓度为0.1∽10.0g/L的水溶性钌盐、1∽100g/L的主络合剂、0.1∽10.0g/L的辅助络合剂和0.1∽10.0g/L的还原剂，其余为去离子水。一种线路板表面处理方法，包括化学镀镍和浸金步骤，在对线路板进行化学镀镍步骤之后、进行浸金步骤之前，使用如上述权利要求1至8所述的任何一种化学镀钌溶液对线路板进行镀钌。本发明的技术效果在于：可在镍磷合金层之上沉积一层0.02um-1.00um厚度的纯钌金属层，作为线路板表面处理镍和金层间的阻挡层，保证其焊接的可靠性。

主权项

一种用于线路板表面处理的化学镀钌溶液，其特征在于，包括用于提供Ru³⁺的浓度为0.1∽10.0g/L的水溶性钌盐、用于与Ru³⁺离子螯合以维持溶液稳定性的浓度为1∽100g/L的主络合剂、用于与主络合剂配合而维持钌的反应活性和沉积速率稳定性的浓度为0.1∽10.0g/L的辅助络合剂和用于将Ru³⁺离子还原成金属钌的浓度为0.1∽10.0g/L的还原剂，其余为去离子水。