[发明专利]一种聚噻吩基低密度复合导电浆料及其制备方法无效
| 申请号： | 201510126897.7 | 申请日： | 2015-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN104882187A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 邱辉 | 申请（专利权）人： | 江西九鹏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/12 | 分类号： | H01B1/12;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331800 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于化工技术领域，具体涉及一种聚噻吩基低密度复合导电浆料及其制备方法。导电浆料由成膜物质、碳酸钙/铜复合空心球、聚噻吩、润湿分散剂、消泡剂和有机溶剂组成，其中碳酸钙/铜复合空心球和聚噻吩共同作为导电填料。利用本发明的制备方法制备出的新型导电浆料具有密度小，体系稳定不易发生沉降，导电性能好，成膜后机械性能佳等优点，旋涂后形成的导电膜兼具导电性能持久稳定，导电膜细腻耐磨，耐机械冲击能力强等特点。本发明可以通过调节两种导电填料的比例和添加量来满足不同应用领域对导电浆料导电能力的要求。本发明制得的导电浆料，采用旋涂方式获得的导电膜的表面电阻仅为0.1~5×10-2Ω/cm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 噻吩 密度 复合 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种聚噻吩基低密度复合导电浆料及其制备方法，其特征在于该导电浆料由成膜物质、碳酸钙/铜复合空心球、聚噻吩、消泡剂、润湿分散剂和有机溶剂组成，各组份的重量百分比为：![]()
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