[发明专利]电子部件、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201510127641.8 | 申请日： | 2015-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN104953979A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 近藤学 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件、电子设备以及移动体。可效率良好地加热振动片。电子部件(100)包含：功能元件(20)；安装板(10)，其具有配置功能元件(20)的第1面(12a)、与第1面(12a)相反的一侧的第2面(12b)以及连接第1面(12a)和第2面(12b)的外周面(12c)；以及经由连接部件(70)与第2面(12b)连接的电路基板(40)，电路基板(40)和安装板(10)具有不同的热膨胀率，在安装板(10)上从外周面(12c)向内侧设置有缺口(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其包含：功能元件；安装板，其具有配置有所述功能元件的第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面、以及连接所述第1面和所述第2面的外周面；以及电路基板，其经由连接部件与所述第2面连接，所述电路基板和所述安装板具有不同的热膨胀率，在所述安装板上设置有缺口。
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