[发明专利]一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法及装置在审
| 申请号： | 201510128677.8 | 申请日： | 2015-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104730110A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王成江 | 申请（专利权）人： | 三峡大学 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443002*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法，该方法为：在待测试品两侧施加一定的电场，待测试品上有缺陷的地方将率先出现局部放电现象，通过监测放电信号，可以判断待测试品是否存在缺陷，并进行缺陷定位。一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测装置，包括带可调高压发生器的高压电极，待测试品的金属面紧贴高压电极，局放监测系统与高压电极电气相连，从高压侧探测缺陷放电信号，接地电极紧贴于待测试品的非金属面。本发明提供的一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法及装置，可以解决薄层结构或涂层的界面缺陷检测困难的问题，检测的可靠性较高，且不会影响或损坏试品的电气及机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 电介质 薄层 粘结 涂层 结构 界面 缺陷 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种金属‑电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法，其特征在于该方法为：在待测试品（1）两侧施加一定的电场，待测试品（1）上有缺陷的地方将率先出现局部放电现象，通过监测放电信号，可以判断待测试品（1）是否存在缺陷，并进行缺陷定位。
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