[发明专利]一种具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶有效
| 申请号： | 201510129184.6 | 申请日： | 2015-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104745133A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王传广;徐杰 | 申请（专利权）人： | 王传广;徐杰 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J183/04;C09J115/00;C09J11/04;C09J11/06;C08G77/388;C08C19/28 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 乔宇 |
| 地址： | 100081 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶。它由下列重量百分含量的原料配置而成：环氧树脂10～60％、聚醚改性的环氧树脂10～20％、双马来酰亚胺改性增韧树脂5～20％、呋喃烷基缩水甘油醚5～20％、固化剂5～30％、固化促进剂5～20％、偶联剂0.5～3％、球型硅微粉0～40％、颜料0～6％。本发明提供的底部填充胶，主要用于倒装芯片底部填充，增加连接可靠性。具有高Tg、常温快速流动性、良好的连接可靠性以及快速固化性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 常温 快速 细流 修复 倒装 芯片 底部 填充 | ||
【主权项】：
具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：它由下列重量百分含量的原料配置而成：环氧树脂10～60％、聚醚改性的环氧树脂10～20％、双马来酰亚胺改性增韧树脂5～20％、呋喃烷基缩水甘油醚5～20％、固化剂5～30％、固化促进剂5～20％、偶联剂0.5～3％、球型硅微粉0～40％、颜料0～6％。
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