[发明专利]一种集成电路用MPPO板材及其制备方法

摘要

本申请公开了一种集成电路用MPPO板材及其制备方法，按照重量份数配比称取MPPO、HIPS、乙烯、滑石粉、丙烯酸酯、碳酸钙、成核剂、TPU、LLDPE、石蜡、阻燃剂、硬脂酸钙、乙炔炭黑、LCP和SBS，混合后挤出拉片造粒，然后模压成膜即可；产品拉伸强度70-80MPa，表面固有电阻6.5×10⁹-7.5×10⁹Ω；表面光泽度20-40%，弯曲模量1.7-1.9GPa；冲击强度3-5MPa，维卡软化点135-145℃，邵氏硬度98-100。

主权项

一种集成电路用MPPO板材，其特征在于所述集成电路用MPPO板材的原料按重量份数配比如下：MPPO100份；HIPS15‑35份；乙烯0.5‑2.5份；滑石粉1.5‑5.5份；丙烯酸酯1‑5份；碳酸钙30‑50份；成核剂0.2‑0.6份；TPU10‑30份；LLDPE2‑8份；石蜡为0.5‑1份；阻燃剂15‑25份；硬脂酸钙为0.2‑0.8份；乙炔炭黑20‑40份；LCP0.3‑0.7份；SBS为1‑3份。