[发明专利]一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201510136852.8 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104693798B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 叶枫;张标;高晔;刘仕超;刘强;刘立盟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08K3/22;C08G73/06;C04B26/10;C04B14/30 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法，它涉及一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法。本发明是为了解决现有方法制备的高介电常数陶瓷/树脂复合材料的介电损耗高并且工艺复杂的问题，本发明的制备方法一、微波介质陶瓷多孔预制体的制备；二、陶瓷/树脂复合材料的制备，得到高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料，即完成。本发明制备的高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料具有更高的介电常数和超低的介电损耗，介电常数处于6.32至24.96之间，介电损耗均低于4.9×10‑3。本发明应用于在PCB基板以及嵌入型电容器领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 超低介电 损耗 陶瓷 树脂 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料的制备方法，其特征在于它是通过以下步骤进行：一、微波介质陶瓷多孔预制体的制备：将微波介质陶瓷粉末加入钢模具中，在40MPa下进行预成型，然后进行冷等静压，得到成型后的胚体；将成型后的坯体置入马弗炉中进行预处理，然后随炉冷却，得到微波介质陶瓷的多孔预制体；二、陶瓷/树脂复合材料的制备：将氰酸酯树脂的单体粉末放入模具中，微波介质陶瓷的多孔预制体置于粉末的上方；然后将模具放入真空干燥箱中，抽真空至10Pa以下，再将真空干燥箱加热至160℃熔化氰酸酯树脂；然后固化树脂，固化后随炉冷却，得到高介电常数、超低介电损耗陶瓷/树脂复合材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510136852.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
