[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 201510137114.5 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104953008A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 天羽隆裕 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明具备：具有配线部的基板；载置于基板之上的发光元件；以及覆盖发光元件以及基板的至少一部分且具有波长转换构件的密封构件，在俯视观察时，基板上的被密封构件覆盖的区域被穿过该基板的中心的直线分为第一区域和第二区域，配线部配置为，第一区域中的所述配线部的面积比第二区域中的所述配线部的面积大，发光元件配置为，第二区域中的所述发光元件的面积比第一区域中的所述发光元件的面积大，第二区域侧的密封构件的高度比第一区域侧的密封构件的高度高。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，具备：基板，其具有配线部；发光元件，其载置于所述基板之上；以及密封构件，其覆盖所述发光元件以及所述基板的至少一部分，且具有波长转换构件，在俯视观察时，所述基板上的被所述密封构件覆盖的区域被穿过该基板的中心的直线分为第一区域和第二区域，所述配线部配置为，所述第一区域中的所述配线部的面积比所述第二区域中的所述配线部的面积大，所述发光元件配置为，所述第二区域中的所述发光元件的面积比所述第一区域中的所述发光元件的面积大，所述第二区域侧的所述密封构件的高度比所述第一区域侧的所述密封构件的高度高。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社，未经日亚化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510137114.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种AC-LED芯片及其应用
- 下一篇：一种大功率LED封装
