[发明专利]一种芯片封装结构及其制造方法

摘要

本申请提供一种芯片封装结构及其制造方法，在所述芯片封装结构包括第一引脚、位于第一引脚之上的第一导电柱，位于第二导电柱之上且与所述第二导电柱以及芯片有源面上的第一电连接体均电连接的第二引脚，所述芯片有源面上的电极焊盘通过由第一电连接体、第二引脚、第一导电柱以及第一引脚构成导电路径引出，最终由第一引脚实现芯片与外部电路之间的电连接。这种引出电极的方式，可有效的降低封装电阻，且无需采用焊料焊接，可避免虚焊现象，提高芯片封装的可靠性以及有效的降低了芯片的封装厚度。

主权项

一种芯片封装结构，包括：引线框架，具有承载盘和位于所述承载盘周围的第一引脚；位于所述第一引脚上且与所述第一引脚电连接的第一导电柱；第一芯片，具有有源面和与所述有源面相对的背表面，所述背表面贴装于所述承载盘上，所述有源面的电极焊盘上设置有第一电连接体；第一塑封体，用于包封所述第一芯片和囊封所述引线框架，且具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述第一表面裸露出所述第一导电柱和所述第一电连接体，所述第二表面裸露出所述第一引脚，位于所述第一表面上的第二引脚，用于将所述第一电连接体和所述第一导电柱电连接。