[发明专利]一种石墨-铜复合结构换向器低温钎焊方法在审

专利信息
申请号: 201510139406.2 申请日: 2015-03-28
公开(公告)号: CN104701708A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 宋晓国;柴鉴航;付伟;雷玉珍;于静泊;胡胜鹏 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学(威海)
主分类号: H01R43/06 分类号: H01R43/06;H01R43/02
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 于涛
地址: 264200*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器的低温钎焊方法,其特征在于步骤如下:首先用球磨方法制备含活性元素Cr的SnCr金属粉末,然后将制备的SnCr金属粉末涂覆于石墨碟表面,在真空或惰性气体保护条件下加热至700°C~1000°C,使石墨碟表面获得厚度为50~200μm厚的金属化层,再将金属化的石墨碟与铜换向叶片装配好,施加0.5~2MPa的轴向压力,然后加热至200°C~500°C即可,本发明通过预先金属化处理降低了钎焊温度,提高了石墨与铜换向叶片之间的连接强度,具有工艺简单、实施方便、石墨-铜的复合效果高,用其制成的换向器使用寿命长等优点。
搜索关键词: 一种 石墨 复合 结构 换向器 低温 钎焊 方法
【主权项】:
一种石墨‑铜复合结构换向器的低温钎焊方法,其特征在于步骤如下:步骤一、首先采用球磨方法制备含活性元素Cr的SnCr金属粉末,其中,Sn粉质量份数为70~98%、Cr粉质量份数为2~30%,步骤二、然后将制备的SnCr金属粉末涂覆于石墨碟表面,在真空或惰性气体保护条件下加热至700°C ~1000°C,使石墨碟表面获得厚度为50~200μm厚的金属化层,步骤三、将金属化的石墨碟与铜换向叶片装配好,石墨碟与铜换向叶片间施加0.5~2MPa的轴向压力,然后加热至200°C ~500°C,完成石墨‑铜复合结构换向器的低温钎焊成型。
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