[发明专利]具有非水平管芯垫及相应引线框的IC封装有效
| 申请号： | 201510139788.9 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105990271B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 葛友;赖明光;王志杰 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有非水平管芯垫及相应引线框的IC封装。多构件集成电路(IC)封装具有基础构件(例如，插入器)限定IC封装的基底，多个管芯垫从基底延伸出去且成为IC封装的侧壁，一个或多个IC管芯，每个均安装在管芯之一的内表面上，并且键合丝线将IC管芯电连接到另一个IC封装组件上，例如插入器或另一个管芯上。通过安装管芯至非水平侧壁上，IC封装可提供相比于含有管芯堆叠的传统3D IC封装更有效的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 水平 管芯 相应 引线 ic 封装 | ||
【主权项】：
一种多构件集成电路(IC)封装，包括：限定IC封装的基底的基础构件；多个管芯垫，从所述基底延伸并形成所述IC封装的侧壁；一个或多个IC管芯，每一个都安装在所述管芯垫中的一个的内表面上；以及多个丝线，每个丝线将相应的IC管芯连接到所述IC封装的另一个构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦美国有限公司，未经恩智浦美国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510139788.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种稻纵卷叶螟性信息素的抑制剂及其诱芯
- 下一篇：一种防鸟鸟刺
