[发明专利]晶片封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201510139996.9 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104952812A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 沈佳伦;张义民;刘沧宇;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体的制造方法包括：提供一第一基底及一第二基底；通过一粘着层将第一基底贴附于第二基底上；以及形成多个第一开口，该多个第一开口穿过第一基底及粘着层，且将第一基底及粘着层分离为多个部分。本发明可避免晶片的边缘侧壁形成突出部而造成破裂，因此可提升晶片封装体的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体的制造方法，其特征在于，包括：提供一第一基底及一第二基底；通过一粘着层将该第一基底贴附于该第二基底上；以及形成多个第一开口，该多个第一开口穿过该第一基底及该粘着层，且将该第一基底及该粘着层分离为多个部分。
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