[发明专利]用于多晶硅还原炉的底盘组件有效
| 申请号： | 201510140163.4 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104724708B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 姚心;汪绍芬;严大洲;郑红梅 | 申请（专利权）人： | 中国恩菲工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 100038*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于多晶硅还原炉的底盘组件，所述用于多晶硅还原炉的底盘组件包括底盘本体，所述底盘本体内限定有冷却腔和位于所述冷却腔下方的进气腔，所述底盘本体上设有与所述冷却腔连通的冷却液进口和冷却液出口；多个电极座，多个所述电极座设置在所述底盘本体上；多个进气管和多个排气管，多个所述进气管和多个所述排气管设置在所述底盘本体上，多个所述进气管分别与所述进气腔连通且多个所述排气管分别贯穿所述底盘本体。根据本发明实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件具有进气均匀、工作稳定等优点，且同时能够减少还原炉底盘下部的管路数量，简化管路布置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多晶 还原 底盘 组件 | ||
【主权项】：
一种用于多晶硅还原炉的底盘组件，其特征在于，包括：底盘本体，所述底盘本体内限定有冷却腔和位于所述冷却腔下方的进气腔，所述底盘本体上设有与所述冷却腔连通的冷却液进口和冷却液出口，所述冷却液进口设在所述底盘本体的中心处，多个所述冷却液出口设在所述底盘本体的外周缘处；多个电极座，多个所述电极座设置在所述底盘本体上；多个进气管和多个排气管，多个所述进气管和多个所述排气管设置在所述底盘本体上，多个所述进气管分别与所述进气腔连通且多个所述排气管分别贯穿所述底盘本体；进气环管，所述进气环管上设有进气口且设置在所述底盘本体下方；多个进气支管，多个所述进气支管连接在所述进气环管上且分别与所述进气腔连通，所述进气支管与所述进气腔的连通处设有进气挡板。
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