[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201510141221.5 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104703446B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 翁士君;张正忠;黄元亨 | 申请（专利权）人： | 中磊电子（苏州）有限公司;中磊电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,尚群 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电子装置及其制造方法。电子装置包括一散热壳体、一电子元件以及一第一导热缓冲垫。散热壳体围绕一容置空间并包括一多层壳体区。多层壳体区包括一第一外壳层及一第一导热塑胶内层，第一导热塑胶内层直接接触第一外壳层的内壁表面且具有一第一突出部分朝散热壳体的内部延伸。第一导热塑胶内层的导热系数为2‑60W/m‑K。电子元件配置于容置空间内。第一导热缓冲垫设置于电子元件和第一突出部分之间并直接接触电子元件和第一突出部分。本发明还公开了上述电子装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括：一散热壳体，围绕一容置空间，该散热壳体包括一多层壳体区，该多层壳体区包括：一第一外壳层；及一第一导热塑胶内层，直接接触该第一外壳层的内壁表面，具有一第一突出部分朝该散热壳体的内部延伸，其中该第一导热塑胶内层的导热系数为2‑60W/m‑K；一电子元件，配置于该容置空间内；以及一第一导热缓冲垫，设置于该电子元件和该第一突出部分之间并直接接触该电子元件和该第一突出部分；该多层壳体区还包括一第一导热层，该第一导热层埋设于该第一导热塑胶内层内。
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