[发明专利]基于超薄绝缘层SOI上的MOSFET背栅生物传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510141242.7 申请日: 2015-03-27
公开(公告)号: CN104730137A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 刘畅;俞文杰;文娇;赵清太;王曦 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G01N27/414 分类号: G01N27/414
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种基于超薄绝缘层SOI上的MOSFET背栅生物传感器及其制备方法,所述制备方法包括:1)提供一SOI衬底,所述SOI衬底绝缘层的厚度为20nm~40nm;2)制作器件区域;3)形成源区及漏区及沟道区;4)于所述SOI衬底表面形成介质层;5)形成金属接触开孔,并制作金属接触电极;6)制作电极保护层,并露出栅极传感区域;7)于所述体硅衬底背面制作背栅;8)对栅极传感区域表面进行表面活化修饰。本发明与其他背栅结构相比,SOI衬底中的绝缘层很薄,厚度控制在20nm~40nm,在沟道材料厚度一定的条件下,增加了背栅对沟道的控制能力,增大沟道材料的耗尽从而得到更高的亚阈值斜率,得到更高的灵敏度。因此本发明的生物传感器可以对生物分子进行高灵敏的检测。
搜索关键词: 基于 超薄 绝缘 soi mosfet 生物 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于超薄绝缘层SOI上的MOSFET背栅生物传感器的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括步骤:1)提供一SOI衬底,所述SOI衬底包括体硅衬底、绝缘层及顶层硅,所述绝缘层的厚度为20nm~40nm;2)利用光刻工艺及干法刻蚀工艺于所述SOI衬底表面制作出器件区域;3)采用离子注入工艺于所述SOI衬底的顶层硅中进行离子注入,形成源区及漏区,所述源区及漏区之间为沟道区;4)于所述SOI衬底的顶层硅表面形成介质层;5)利用光刻工艺及干法刻蚀工艺于与所述源区及漏区对应的介质层中形成金属接触开孔,并制作金属接触电极;6)制作电极保护层,并露出栅极传感区域,所述栅极传感区域为所述沟道区对应的区域;7)于所述体硅衬底背面制作背栅;8)对栅极传感区域表面进行表面活化修饰,用于对生物分子的探测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所;,未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510141242.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top