[发明专利]一种柔性线路板盲孔加工的方法有效
申请号: | 201510142267.9 | 申请日: | 2015-03-27 |
公开(公告)号: | CN104703397B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 李成;高子丰;覃涛;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于柔性线路板加工领域,提供了一种柔性线路板盲孔加工的方法,所述柔性线路板依次向下包括第一层铜箔、基材和第二层铜箔,包括用第一设定能量的激光,至少加工完所述盲孔对应于所述第一层铜箔上的部分;用第二设定能量的激光,以离焦的方式、按照螺旋线轨迹或同心圆轨迹对已经进行坐标补偿后的所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分加工。本发明实施例通过离焦的方式对基材进行加工,防止伤及第二层铜箔,同时可以提高加工能量,使得加工效率高,同时进行坐标补偿,使得加工的精度更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性线路板盲孔加工的方法,所述柔性线路板依次向下至少包括第一层铜箔、基材和第二层铜箔,其特征在于,包括步骤:用第一设定能量的激光,至少加工完所述盲孔对应于所述第一层铜箔上的部分;用第二设定能量的激光,以离焦的方式、按照螺旋线轨迹或同心圆轨迹对已经进行坐标补偿后的所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分加工;所述坐标补偿的方法为:在正焦状态和离焦状态下,分别加工同一由子图形阵列形成标准图形,并分别记录加工后的子图形的坐标值;将正焦状态和离焦状态下的坐标值进行比较,得到偏差值,然后将所述偏差值补偿到所述盲孔对应于所述基材上剩余的部分对应的加工图形上。
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