[发明专利]一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法有效

专利信息
申请号: 201510142349.3 申请日: 2015-03-27
公开(公告)号: CN104703398B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 李成;覃涛;翟学涛;杨朝辉;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于FPC加工领域,提供了一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法,对现有技术方法获取的初始螺旋加工轨迹优化,包括步骤确定第一加工位置点的坐标;根据任意两点加工位置的距离等于光斑间距的原理,采用逐步逼近法,获取优化后的第二加工位置点的坐标;根据求得第二加工位置点的原理,递推出第三、四……n加工位置点,直到第n加工位置点对应的螺旋半径加上光斑直径大于待加工盲孔的直径时,优化结束,第一、二、三…..n加工位置点的连线形成优化后的螺旋加工轨迹。本发明通过对螺旋加工轨迹的光斑分布进行优化,使得整个优化后的螺旋加工轨迹能量分布均匀,加工的盲孔底部平整光滑,大大的提高了盲孔加工的质量。
搜索关键词: 一种 fpc 螺旋 加工 轨迹 优化 方法
【主权项】:
一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法,根据待加工盲孔的直径、螺旋内径、螺旋圈数确定初始螺旋加工轨迹,其特征在于,包括步骤:确定第一加工位置点的坐标;根据任意两点加工位置的距离等于光斑间距的原理,采用逐步逼近法,获取优化后的第二加工位置点的坐标;根据求得第二加工位置点的原理,递推出第三、四……n加工位置点,直到第n加工位置点对应的螺旋半径加上光斑直径大于待加工盲孔的直径时,优化结束,第一、二、三…..n加工位置点的连线形成优化后的螺旋加工轨迹。
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