[发明专利]芯片接合膜、切割-芯片接合膜及层叠膜有效
| 申请号： | 201510142546.5 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104946147B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;三隅贞仁;村田修平;大西谦司;宍户雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/20;C09J133/08;C09J163/00;C09J11/04;B32B7/12;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 芯片接合膜、切割‑芯片接合膜及层叠膜。本发明提供能够在不牺牲半导体装置的情况下非破坏地观察空隙的芯片接合膜等。一种芯片接合膜，其雾度为0％～25％。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 切割 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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