[发明专利]一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法及其应用。该方法首先将处于粘流态的高分子材料涂覆在支撑材料上，然后喷墨打印导电墨水，由于喷头喷射时的冲击作用使导电墨水沉入粘流态的高分子材料内部，最后经过加热或光照进行固化得到柱状嵌入式柔性电路；导电墨水干燥后形成导电线路，粘流态的高分子材料固化成膜，形成导电线路的封装材料。制得的导电线路的单根导线的宽度和高度在500nm‑50um之间，宽度/高度值在0.5‑2之间；导线距离封装基材上下界面的距离为10um‑100um。本发明在避免曝光刻蚀高污染高成本的同时，极大提高了打印电路的厚度和打印精度，并且一步封装电路的方法免去了后续的封装过程，可以应用于制备透明超薄柔性电路板、高集成度排线等领域。

主权项

一种柱状嵌入式柔性电路的制备方法，其特征在于，该方法为：首先将处于粘流态的高分子材料涂覆在支撑材料上，然后喷墨打印导电墨水，由于喷头喷射时的冲击作用使导电墨水沉入粘流态的高分子材料内部，最后经过加热或光照进行固化得到柱状嵌入式柔性电路；导电墨水干燥后形成导电线路，粘流态的高分子材料固化成膜，形成导电线路的封装材料；所述的处于粘流态的高分子材料为聚酰亚胺溶液、可后续发生交联的硅橡胶材料、或低聚合度的聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述的聚酰亚胺溶液浓度为10‑50wt%，溶剂为N‑甲基吡咯烷酮、二‑甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜中的一种或几种；所述的可后续发生交联的硅橡胶材料为二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶。