[发明专利]一种玻璃基底带倒角通孔的激光钻孔方法

摘要

本发明适用于非晶硅太阳电池钻孔领域，提供了一种玻璃基底带倒角通孔的激光钻孔方法，将激光待钻的通孔分为多个加工层，从玻璃基底底部向上逐层加工，每个加工层的加工轨迹为内摆线轨迹；从基底底部的加工层开始，加工层的直径不断减小直到符合倒角的锥度要求后，按照固定的直径加工直到贯穿整个玻璃基底。本发明实施例通过将待钻通孔的倒角部分横向分成多个加工层，并通过从下向上逐渐降低加工直径的方法实现倒角的加工，且结合内摆线轨迹加工的方式，降低了激光额频繁开关光操作，避免了因为激光器的首末脉冲延迟或功率的骤变而造成钻孔处的爆点或者玻璃的脆裂，同时由于减少开关光操作，大大的提高了激光钻孔的效率。

主权项

一种玻璃基底带倒角通孔的激光钻孔方法，其特征在于，将激光待钻的通孔分为多个加工层，从玻璃基底下表面向上逐层加工，每个加工层的加工轨迹为内摆线轨迹；从基底底部下表面的加工层开始，位于上方的加工层的直径不断减小直到符合倒角的锥度要求后，按照固定的直径加工直到贯穿整个玻璃基底。